tu będzie pierwszy banner 0 1 0
PCFormat Poleca
>Start  >Nowości  >Polecamy  >Promocje  >Okazje  >FAQ  >Forum  >Regulamin  >Hurt 
  Nowy adres!

Od dnia 2.11.2011 uległ zmianie adres biura w Warszawie. Mapka oraz wskazówki dojazdu znajdują sę tutaj. ...czytaj dalej
Artykuły
Poprawne nakładanie past termoprzewodzących wg Marek Kassenberg
Poprawne nakładanie past - poradnik


Cokolwiek zrobisz, pamiętaj: między elementem wytwarzającym ciepło (CPU, GPU, pamięć...) a elementem odprowadzającym to ciepło (radiator) zawsze musi istnieć jakieś chemiczne związanie termoprzewodzące (pasta, klej). Nawet jeśli źle je zaaplikujesz zawsze będzie to lepsze niż nic. Ich obecność często może chronić element generujący przed uszkodzeniami spowodowanymi niewłaściwym montażem radiatora.
W tym post'cie wspominany jest "czysty alkohol izopropylowy" - pamiętaj: jest to (słaby) rozpuszczalnik - należy uważać aby nie dostał się do oczu. Nie jest szkodliwy dla skóry.


Procedura aplikacji wygląda następująco:
Idziesz do sklepu chemicznego i kupujesz "czysty alkohol izopropylowy" (izopropyl, izopropylen). Następnie owym roztworem i delikatną szmatką niepylącą (myślę że chusteczka higieniczna wystarczy) dobrze oczyszczasz powierzchnie które mają się stykać ze wszelkiego brudu i tłuszczu. Od tej pory dbasz aby powierzchni tych niedotknąć gołymi palcami ani nie padł tam żaden włos.
Następnie bierzesz torebkę foliową nakładasz ją na palec i też przecierasz ją w/w roztworem. Następnie nakładasz na radiator w miejsce zetknięcia się powierzchni ilość pasty odpowiadającej ziarnku ryżu długoziarnistego. Używając palca w wyczyszczonej folii (tylko bez skojarzeń! ;) wcierasz pastę w radiator ruchami okrężnymi najpierw zgodnymi z ruchem wskazówek zegara, następnie odwrotnie. Po kilku chwilach miejsce to wycieramy czystą szmatką lub chusteczką chigieniczną (tak! wycierając w ten sposób również pastę). Po tym zabiegu w miejcu poprzedniego wcierania widoczna jest lekka kremowa poświata.
Następnie nakładamy troszeczkę (około 1/3 tego co przed chwilą) pasty na jądro procesora (lub GPU czy pamięci - wtedy potrzeba więcej pasty) i używając przedmiotu o formacie podobnym karcie kredytowej (może być telefoniczna - może być każda, byleby jej brzeg wyczyścić izopropylem!) "rozsmarowujemy" delikatnie pastę pozostawiając na powierzchni jedyni cieniutki "film". Następnie, uważając aby na powerzchnie stykowe nie dostał się jakiś syf montujemy radiator. Po montażu zawsze pozostaje trochę luzu więc delikatnie "przekręcamy" (na tyle ile to możliwe oczywiście) radiator wokół jego osi pionowej w jedną i drugą stronę.
Gotowe.

Pamiętaj! Pasty (czy po części kleje) termoprzewodzące są po to aby zapełnić mikro-nierówności i przestrzenie między elementami stykającymi się jak i mikro-porowatości w ich powierzchniach - pasta nie może być kolejną warstwą, którą ma pokonać ciepło w drodze do radiatora! To pogorszyłoby tylko sprawę. Jeśli nie używac by pasty - wszystkie miejsca gdzie wcisnęła sie pasta zostałyby wypełnione powietrzem, które jak wiadomo, jest gorszym przewodnikiem ciepła niż jakakolwiek pasta (czy klej) termoprzewodząca.


Powyższe techniki są przeze mnie z powodzeniem wypróbowane a zostały wzięte ze strony mistrza (IMHO) w dziedzinie produkcji past termoprzewodzących (z Ceramique na czele): Arctic Silver. Oto link do intrukcji (w języku angielskim) gdzie opisane są wszystkie szczegóły i powody działań, które opisałem powyżej (włącznie z fotosami): http://www.arcticsilver.c...nstructions.htm

Wyjątkiem jest krok z kartą, bez którego (a tak opisane jest na w/w stronie) IMO istniałoby ryzyko, w przypadku nałożenia zbyt dużej ilosci środka termoprzewodzącego, jego wydostania się z miejsca styku i zwarcia niedalekich ścieżek... (sytuacja ta w oczywisty sposób niedotyczy żadnych CPU ani past nie przewodzących prądu - np. Ceramique).

ADDENDUM: Ktoś mógłby zapytać: a co z fabrycznymi materiałami termoprzewodzącymi...
Moja opinia jest taka:
- jeśli chodzi o taśmy termoprzewodzące (podsumowując to co napisałem powyżej) to co prawda możemy uzyskać znaczną poprawę pozbywając się taśmy, ale sam proces jej usunięcia jest dość ciężki i sprawa nie jest warta zachodu
- farbycznie załączone pasty termoprzewodzące? większość (z racji niesławnej oszczędności producentów) jest na bazie silikonu więc t-e-o-r-e-t-y-c-z-n-i-e zastosowanie pasty na bazie srebra czy innych fajnych "wynalazków" (ach ta Ceramique...) mogłoby zauważalnie poprawić osiągi - jednak w praktyce należy pamiętać że poprzednio nałożona pasta już wypełniła mikroszczeliny powierzchni elementów stykających sie i zastosowanie kolejnej warstwy innej pasty może przynieść dużo gorsze efekty niż się oczekuje (aczkolwiek jakaś pasta ZAWSZE musi być!)
wniosek: jeśli pasta załączona jest oddzielnie możemy śmiało stosować lepsze pasty, jeśli natomiast pasta jest już nałożona to musimy się poważnie zastanowić bo tylko zmiana na pastę z najwyższych półek (gdzie droższe niekoniecznie znaczy lepsze) rzeczywiście ma sens. Jeśli jednak chcemy pozbyć się fabrycznej lub po prostu starej pasty: patrz punkt poniżej
- najgorszą rzeczą jaką może zrobić producent to dołączyć do swojego produktu (tutaj głównie radiatory na procesory) tzw. "wosk cieplny" - jest to taki plasterek żółto-brązowego "czegoś" co po pierwszym uruchomieniu procesora ma się rozpuścić i "złączyć" powierzchnie stykające się. Niestety rozwiązanie takie przeczy wielu technikom wykorzystywanym w produkcji/aplikacji innych rozwiązań termoprzewodzących i nadaje się tylko na śmietnik. Jeśli masz taki radiator (np. dołączony do procesora) i go NIEużyłeś to czytaj dalej - jeśli masz taki radiator i już raz uruchomiłeś z nim procesor - nie możesz nic zrobić - jeśli chcesz zrobić cokolwiek to wywal ten radiator (a że najczęściej to BOX'owe radiatory aluminiowe, więc nie ma specjalnie czego żałować) i kup nowy. Taki "wosk" jest głównie wypełniaczem, stosunkowo kiepsko przewodzącym cepło (ale i tak lepszym niż powietrze!) i jak się roztopi i wypełni mikroszczeliny to już niewiele może pomóc.
Jeśli jednak miałeś to szczęście i nieużyłeś jeszcze ów wosku lub chcesz usunąć starą pastę to:
Najpierw usuń materiał starając się go NIE wcierać, w przypadku wosku zedrzyj go delikatnie śrubo(w)krętem; pastę zetrzyj suchą szmatką niepylącą (dostępne w większości sklepów z art. biurowymi). Z wyjątkiem procesorów z wbudowanym "radiatorem" (np. PentiumIV) procedury dotyczą tylko powierzchni podstawy radiatora - procesor (a raczej jego jądro) należy delikatnie przetrzeć szmatka niepylącą nasączoną alkoholem izopropylowym - również ścierając delikatnie zaschnięty wosk tylko szmatką - żadnych ostrych krawędzi (jak w śrubo(w)kręcie).
Po usunięciu "przeszkód mechanicznych" znajdujemy najtańszą szczoteczkę do zębów (może być z płaskim włosiem byle nieużywaną) i szorujemy powierzchnie podstawy radiatora, wcześniej spryskaną obwicie izopropylenem (szczoteczka ma zbyt miękkie włosie aby cokolwiek porysować ale wystarczy aby usunąć drobne pozostałości po usuniętym materiale). Staramy się wykonywać ruchy w każym możliwym kierunku.
Kiedy stwierdzamy że alkohol już wysechł przecieramy powierzchnie jeszcze raz nasączoną szmatką i dalej możemy postępować według instrukcji nakładania nowego rozwiązania termoprzewodzącego.

Procedury usuwania również bazują na procedurach opisanych na stronie www ArcticSilver, do której link zamieściłem gdzieś powyżej.

W przypadku klejów termoprzewodzących sytuacja wygląda bardzo podobnie (z tym oczywiście że nie da się ich usunąć) tylko ich składniki (kleje termoprzewodzące są najczęściej dwu-składnikowe) należy dokładnie zmieszać w proporcjach 1:1 i zakończyć montaż z ich udziałem w ciągu TRZECH minut maksimum. Aplikacja wygląda następująco: Po uprzednim wyczyszczeniu powierzchni stykających się i zmieszaniu składników nakładamy materiał na tylko jedną z powierzchni - nie ma procesu "wcierania". Od razu po nałożeniu montujemy elementy na miejscu starając się aby przynajmniej przez godzinę były dobrze do siebie dociśnięte (nie wywierając jednak na kontrukcję żadnych nacisków mogących zaszkodzić solidności połączenia). Po godzinie elementów złączonych można swobodnie używać, jednak optimum swoich możliwości termoprzewodzących związek osiąga po ok. 12 godzinach użytkowania elementów. Klejów używamy tam gdzie nie ma możliwości zamontować elementu odprowadzającego ciepło innymi metodami - pamietaj: coś co przykleisz klejem zostanie już tak na stałę! Ważne jest więc aby przed zastosowaniem takiego rozwiązania przemyśleć wszystko i przećwiczyć operację "na sucho" - masz tylko trzy minuty (czas ten zależy od zastosowanego produktu). Zawsze przed użyciem należy zapoznać się z zaleceniami producenta.

Link do intrukcji ArcticSilver na temat klejów: http://www.arcticsilver.c...nstructions.htm

Zarówno pasty jak i kleje należy przechowywać w pozycji pionowej, ujściem tubki skierowanym w dół.

Wszystkie powyższe techniki wypróbowałem osobiście. W mojej maszynie istnieją tylko dwa rozwiązania termoprzewodzące (wyjątkiem są produkty Zalman'a ale to już inna historia): pasta Ceramique
i klej Alumina (jest klej i pasta Alumina, mi chodzi o klej oczywiście (mozna poznać po dwóch tubkach w koplecie i pałeczce do aplikacji) - pasta jest "gorsza" od Ceramique)
- oferują najwyższą znaną mi wydajnosć przy jednoczesnym całkowitym braku przewodności elektrycznej.

ADDENDUM2:
Z GPU (chipsetami na kartach graficznych) jest pewien problem - otóż na nowoczesnych chipach graficznych (na pewno nVidii, nie wiem jak to się ma do produktów ATI) jest na środku wgłębienie - nie duże jakieś 1/3 milimetra. Kiedy zdejmujecie fabryczny radiator można zauważyć że w tym miejscu miał on wybrzuszenie - o zgrozo radiatory na wymianę, aby zachować kompatybilność z jak największą ilością modeli GPU na rynku, takiego wybrzuszenia nie mają! Na dodatek na GPU tylko to wgłębienie jest gładkie a pozostała część (na okolo wgłębienia) jest już "szorstka". Logiczne jest więc że założony radiator opiera się o część wystającą i nie dotyka wgłębienia, które było do tego celu przeznaczone (tak wygląda sytuacja z moim Zalman'em ZM80C-HP) pogorszając optimum odprowadzenia ciepła.
W takim przypadku rozwiązałem sprawę następująco do wgłębienia dałem sporo pasty termoprzewodzącej (tak żeby wypełniła całe wgłębienie), rozprowadziłem ją po całym wgłębieniu (metodą "palec w celofanie" ;) i za pomocą patentu z kartą telefoniczną (pamiętajcie aby najpierw obmyć jej brzegi izopropylem!) usunąłem jej nadmiar tak żeby warstwa pokrywała się z zewnętrznym kręgiem (lub nawet minimalnie wyzej) wystającym ponad wgłębienie - po tej operacji nałożyłem radiator normalnie.
Jeśli ktoś zna lepszą metodę rozwiązania tego problemu lub spotkał się nowymi radiatorami z "wybrzuszeniem" niech da znać.

Autor: Bartosz Bednarowicz
Artykuł opublikowany wtorek, 09 październik 2007.
Powiadom znajomego o tym artykule: